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m3芯片几纳米工艺?
这次的m3芯片采用台积电（TSMC）的3nm工艺技术。
m3芯片纳米工艺
我们的M3和M2同时最多可以拥有8个核心，分别为4个性能核心和4个能效核，和至多10个核心的GPU，支持最大24GB的内存。
而这次的苹果大概率不会增加M3 pro的cpu核心数量，维持住M2 pro的规模，CPU可能配备了12个核心包括8个性能核和4个能效核。
GPU可能高达18个核心，而M3 Max可能最多高达14个核心的cpu和40个核心的GPU，可以说是和前代两作之前的差距了。
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